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起原：体例来自经济日报，感谢。

晶圆代工老练制程市况杂音陆续，寰球先进、力积电仍踊跃扩产，寰球已向竹科治理局请求进驻苗栗铜锣，兴修旗下首坐12吋厂，力积电也向竹科治理局请求承租统一路地做为将来扩建，产生「双龙抢珠」形势。业界人士解析，由于力积电已提议在铜锣分二期兴修月产10万片新厂总投资额达2,亿元（新台币，下同），将来寰球若能告成获得铜锣建厂用地，在各项材料及做战都加价下，意料投资本额也会靠近3,亿元。竹科治理局长王永壮昨日在例行记者会证明，寰球已提议请求进驻苗栗铜锣，需求用大地积约8公顷，做为该公司兴修首坐12吋晶圆厂用地。不过，由于今朝苗栗铜锣核配地盘险些已满，且寰球看中可兴修晶圆厂的土大地积也仅7公顷多，仍无奈整个知足寰球需求。王永壮指出，寰球锁定的铜锣这块地盘，力积电也提议承租核配的请求，将来势需求进一步查核两边提议的建厂打算，再针对用水、用电及空污等干系影响，完竣处境影响差别解析后，能力决意核配给谁。寰球今朝整个以8吋晶圆临盆，在不少芯片朝向12吋晶圆创造的趋向下，寰球何大方建首坐12吋厂，险些是屡屡公王法说会中法人的「必题目」。寰球董事长方略在本年夏历春节后的法说会上首度吐露口风，寰球8吋产能因数字转型商机迸发，加之车用芯片操纵量暴增，产生8吋产能满载，但8吋做战获得难度及代价偏高的考量，建置12吋产能是公道思考方位，所在会优先筛选在新竹临近或台湾本岛。

寰球先进曾示意：8吋机台越来越难买，思考进军12吋晶圆代工

在昨年11月，寰球先进董事长暨总司理方略首度松口，今朝8吋机台愈来愈难获得，站在继续蔓延角度下，用心思量12吋厂是符合逻辑的方位，但今朝还没偶然间点。

由于晶圆代工产能提供告急，业界属意今朝在8吋厂临盆的IC能厘正制程等计算，进级到12吋厂临盆，以纾解供需告急形势。寰球评价，今朝紧要产物囊括大尺寸面板启动IC、电源治理IC、分别式元件，以及穿着式装配所用的小尺寸面板启动IC等，将来五至十年仍会留在8吋厂临盆，由于干系需求存在。

外资：寰球先进不具12吋厂，或成劣势

晶圆代工产能告急，华夏台湾的台积电、联电、寰球先进等三大晶圆代工场近期频获投资人喜爱。有美系外资反其道而行，下修寰球先进的评等至“劣于大盘”，起源是其不具备12吋晶圆厂，同时看好联电，以为其较具比赛力。至于台积电，有外资重申“买进”评等，以为其在4到5年内，营收可较年倍增。

寰球继续闹芯片荒，使晶圆代工场产能成为兵家必争，以8吋晶圆厂为主的寰球先进8月营收首度攻破40亿大关，写下新记录。可是，美系外资出具汇报，以为寰球先进的劣势，在于没有12吋晶圆厂。即使8吋晶圆厂可知足5G及汽车电子需求，但面临将来更先进的技巧，今朝已有8吋转往12吋的趋向，这对寰球先进较为不利。

外资以为，相较于寰球先进，联电占有12吋厂，将来更具生漫空间，同时在代工价上扬与毛利构造改革下，第3季毛利可望有强劲生长，是以予以“优于大盘”的评等。

至于台积电，有美系外资以为，到岁暮前，台积电每月营收将继续增多，同时商场需求的热度将保持到年。从本钱支拨视察，台积电年亿美元本钱支拨大概上修，3年1亿美元的支拨计画也有著上调空间。

外资以为，台积电将在28纳米、7纳米、5纳米和3纳米上扩产，以知足激烈需求，同时本钱浓厚度增多，大概启发台积电上修-年营收複合年增加率15%的目的。台积电可望在4到5年内，把年的营收倍增。是以重申“买进”评等。

寰球12吋晶圆厂数目将超个

截止岁暮，国有家半导体晶圆厂管教mm晶圆，用于创造IC，囊括CMOS图象传感器和功率分立器件等非IC产物。

mm晶圆厂数目在年增多了14家，是自5年开设不异数目以来的一年中至多。遵循打算，年寰球将开设10家晶圆厂，其次是年的13家和年的10家。这使行业处于到年，将有高出条毫米晶圆厂线投入经营。

越来越多的毫米晶圆厂正在建筑用于创造非IC器件，特别是功率晶体管。在大硅片上管教芯片的制产生本上风关于以大芯片尺寸和大容量为特色的器件类别表现效用。具备这些特色的集成电路示例囊括DRAM、闪存、图象传感器、繁杂逻辑和微组件IC、PMIC、基带管教器、音频编解码器和显示启动器。即使与这些IC的芯片尺寸比拟，大硅片功率晶体管依然很小，但它们的出货量很大，况且充分大，足以让毫米晶圆厂保持在具备成本效力的临盆程度。遵循ICInsights的数据，年功率晶体管的单元需求量抵达亿颗，功率MOSFET和22亿颗IGBT。

在打算于年开端投入经营的10座毫米晶圆厂中，有两家将埋头于非IC产物的临盆。一个是华夏重庆的华润微电子工场，另一个是士兰微电子旗下的华夏厦门工场。

本年新开的毫米晶圆厂中有三分之一是由台积电建筑的。为了应对对其代工效劳的高需求，该公司在年将本钱支拨增多了74%，抵达亿美元。大部份支拨用于设备台南Fab18园区的第4期和第5期晶圆厂。台积电还在华夏南京的Fab16工场完竣第二家工场，以知足对老练技巧的需求，特别是28nmCMOS。

德州仪器和意法半导体（及其新的晶圆厂合营朋友TowerSemiconductor）正在完竣毫米晶圆厂的建立，目的是模仿和搀杂记号IC临盆。TI汇报称，年的本钱支拨大幅增多，与年比拟，这一年的支拨增多了%。大部份资本用于置备该公司位于德克萨斯州理查森的第二个晶圆厂和第三个毫米晶圆厂的新做战。RFAB2设备将使理查森工场的晶圆产能增多一倍以上。

打算于年营业的新毫米晶圆厂中惟有两家是用于储备产物的。SKHynix估计将在其位于韩国清州的M15工场开端经营3DNAND的第二阶段临盆线，而华邦打算在台湾高雄启动新的DRAM工场。

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